CC0805JRX7R9BB153是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的贴片电容。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量密度特性。它适用于各种高频和低频电路中的耦合、滤波、旁路以及去耦等应用。其设计符合RoHS标准,适合在自动化贴装工艺中使用。
这种电容器的特点在于它的介质材料X7R,这是一种温度补偿型介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。CC0805JRX7R9BB153还具备良好的频率特性和较低的ESR(等效串联电阻),使其成为许多电子设备的理想选择。
标称容量:15pF
额定电压:50V
封装尺寸:0805
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏压特性:良好
绝缘电阻:高
CC0805JRX7R9BB153电容器的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用X7R介质,能够在广泛的温度和电压范围内维持稳定的电容量。
2. 小型化设计:0805封装尺寸适合于紧凑型电路板布局,满足现代电子产品对小型化的要求。
3. 低ESR:有助于提高电路效率,减少能量损耗。
4. 宽温范围:支持从-55℃到+125℃的工作环境,适应恶劣条件下的应用。
5. RoHS合规:符合环保要求,适合全球市场的使用。
6. 自动化装配兼容性:设计为表面贴装器件(SMD),便于大批量生产和装配。
7. 高可靠性:经过严格的测试和筛选,确保长期使用的可靠性。
CC0805JRX7R9BB153电容器广泛应用于各类电子设备中,具体应用领域包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的滤波和耦合功能。
2. 工业控制:用于工业设备中的电源滤波和信号调节。
3. 通信设备:在射频模块、基站和路由器等通信产品中提供信号完整性和电源净化。
4. 汽车电子:适用于汽车电子控制系统,例如引擎管理、信息娱乐系统和安全系统。
5. 医疗设备:用于医疗监测仪器和诊断设备中的关键电路部分。
6. 计算机及外设:在计算机主板、显卡及其他周边设备中实现电源去耦和信号过滤。
7. 航空航天与国防:因其高可靠性和稳定性,也被用于特殊环境下的航空航天和国防应用。
CC0805JRX7R9BB150
CC0805JRX7R9BB154
GRM188R71H153KA12D
KEMPC0805X7R1H153K