CC0805JRX7R8BB223是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C0G/NP0类介质材料。它具有高稳定性和低温度系数,适用于对电容量和损耗要求严格的高频电路中。该型号的尺寸为0805英寸封装,具有良好的耐焊性、抗振动性和抗冲击性,适合表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路和信号调节等场景。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
温度系数:±30ppm/°C
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
介质材料:C0G/NP0
ESR(等效串联电阻):非常低
DF(耗散因数):小于0.001
绝缘电阻:大于1000MΩ
CC0805JRX7R8BB223采用了C0G/NP0介质材料,确保其在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值。该电容器具有极低的温度系数,使得其性能不会随环境温度的变化而发生显著漂移。
此外,其低耗散因数和低ESR使其非常适合高频应用场合。由于其尺寸小巧且符合RoHS标准,这款电容器成为许多消费电子、工业设备以及通信系统中的理想选择。
该型号还支持高效的自动化装配工艺,并能承受标准回流焊接过程中的高温影响,同时提供出色的电气性能和机械可靠性。
CC0805JRX7R8BB223主要应用于需要高频率稳定性的领域,包括但不限于:
- 高频振荡器和滤波器
- 射频模块中的信号耦合与去耦
- 时钟电路中的旁路
- 数据转换器中的电源噪声抑制
- 工业控制和医疗设备中的精密电路
- 消费类电子产品中的高频信号处理