时间：2025/6/24 1:30:57
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CC0805JRX7R8BB123是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介电材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。它适用于广泛的电子电路应用，包括电源滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
封装：0805
容值：120pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
ESR：低
频率特性：良好
CC0805JRX7R8BB123具备X7R电介质，这种材料的特点是在很宽的工作温度范围内（-55°C到+125°C）以及在施加直流电压时保持相对稳定的电容值。
其0805封装适合自动化的表面贴装技术（SMT），确保高效的大规模生产。
此外，由于其小体积和高可靠性，这款电容器非常适合用于空间受限的应用场合，例如移动设备、通信模块及消费类电子产品中的高频滤波和信号调理电路。
该型号广泛应用于各种电子领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机和平板电脑中的电源管理电路。
2. 工业控制设备，用于滤波以减少电磁干扰（EMI）。
3. 通信系统中的射频（RF）电路，用作耦合或解耦元件。
4. 音频设备中的信号调理电路，改善音质并降低噪声。
5. 计算机主板和外围设备中的去耦网络，提供稳定的电源供应。
CC0805JRX7R8BB120M
CC0805KRX7R8BB123
GRM155R60J123KA01D
