时间：2025/5/28 22:42:18
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CC0805JRNPOBBN470是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如Kemet、TDK等生产，广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的电容值和优良的频率特性。此电容器使用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合于滤波、耦合、旁路和去耦等多种应用场景。
封装：0805
电容值：47pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
DC电阻（ESR）：低
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
CC0805JRNPOBBN470采用X7R陶瓷介质，这种介质提供了优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容变化不超过±15%。此外，该型号具有小体积、高可靠性和出色的高频性能，非常适合高频电路设计。
由于其高稳定性，CC0805JRNPOBBN470常用于射频电路中的滤波和匹配网络，并且在电源线上的去耦应用中表现出色。同时，其较小的封装使其适用于需要节省空间的设计环境。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这进一步增强了其在高频下的表现能力。
CC0805JRNPOBBN470广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。常见的具体应用场景包括：
1. 电源电路中的去耦和旁路
2. 高频信号滤波和耦合
3. 射频模块中的阻抗匹配
4. 数据转换器的输入/输出滤波
5. 音频放大器的耦合电容
6. 模拟和数字电路之间的隔离
这些应用都得益于其高稳定性和高频特性。
CC0805JRNPOBBN471
CC0805JRNPOBBN472
CC0805JRNPOBBN473
