时间：2025/6/27 1:03:00
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CC0805JRNPOBBN331 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸封装的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商提供，具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的电子电路应用。其特点是采用 X7R 或 NP0 介质材料，确保在温度变化和直流偏置条件下的良好性能表现。
该型号中的 CC 表示陶瓷电容器，0805 表示尺寸代码（2.0mm x 1.25mm），JR 表示容值公差为±5%，NPO 表示采用 NPO 介质材料，B 表示额定电压（通常为 4V 或其他标准电压），BN 表示具体批次或特性代码，最后的 331 表示标称容量代码，即 0.033μF（33nF）。
标称容量：33nF
公差：±5%
额定电压：4V
尺寸：0805 英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
CC0805JRNPOBBN331 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用 NP0 介质材料，这种电容器的电容值几乎不受温度、时间和直流偏置的影响，特别适合需要高稳定性的电路。
2. 宽温度范围：可以在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内正常工作，适用于各种环境条件下的应用。
3. 低 ESL 和 ESR：这种电容器具有非常低的等效串联电感和等效串联电阻，使其非常适合高频滤波和去耦应用。
4. 小型化设计：0805 封装使它成为紧凑型电子设备的理想选择。
5. 高可靠性：经过严格的质量控制和测试流程，确保了其长期使用的可靠性和一致性。
CC0805JRNPOBBN331 常用于以下应用场景：
1. 滤波器：作为无源滤波器的一部分，用于信号调理和电源滤波。
2. 去耦：在电源线路上使用以减少高频噪声和电压波动。
3. 耦合/解耦：用于音频和射频电路中的信号耦合与解耦。
4. 振荡电路：在晶体振荡器和其他振荡电路中提供稳定的负载电容。
5. 工业控制：应用于工业设备中的控制电路和信号处理部分。
6. 消费类电子产品：广泛用于手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费类电子产品的电源管理模块。
CC0805KRX7R8BBN33, GRM155R60J33N, KEMCAP0805X4R3N33NF
