CC0805JPX7R9BB273 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有高可靠性和稳定性。该型号适用于广泛的电子应用,包括电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其采用 X7R 温度特性材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
CC0805JPX7R9BB273 的封装尺寸为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。它通常用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值:27pF
额定电压:50V
封装类型:0805
公差:±5%
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CC0805JPX7R9BB273 使用了 X7R 类陶瓷介质材料,这种材料在温度变化时表现出优异的稳定性,同时对直流偏置的影响较低。此外,该电容器具有较高的 Q 值和较低的等效串联电阻 (ESR),从而使其在高频电路中表现出色。
其小型化设计(0805 封装)非常适合现代紧凑型电子设备的需求,同时具备较强的机械稳定性和抗振动能力,可广泛应用于恶劣的工作环境。
此外,由于采用了无铅端电极工艺,该型号符合 RoHS 标准,满足环保要求。
CC0805JPX7R9BB273 通常用于以下领域:
1. 电源滤波:去除电源中的高频噪声,确保稳定的直流输出。
2. 信号耦合:在放大器和射频电路中用于隔直通交功能。
3. 去耦:在数字电路和微控制器周围提供局部储能以减少电源波动。
4. 振荡电路:作为反馈元件或频率调节元件。
5. 工业自动化设备:用于传感器接口、数据采集系统和控制模块中的信号处理。
6. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的音频和视频信号处理部分。
CC0805JNX7R9BN270
CC0805KPH7R9BB270
GRM188R71H270JA01D