时间：2025/5/23 18:50:28
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CC0805JPX7R8BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸封装的贴片电容器。该型号由知名制造商生产，广泛应用于各种电子设备中，主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等场景。
CC0805JPX7R8BB223 使用 X7R 温度特性的介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，同时提供较高的容值和耐压性能。
封装：0805
标称容量：22μF
额定电压：25V
公差：±20%
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，变化率 ±15%）
尺寸：2.0mm x 1.25mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
直流偏置特性：适中
CC0805JPX7R8BB223 的主要特点是其高可靠性和稳定性，适用于工业和消费类电子产品中的电源管理和信号处理电路。
X7R 温度补偿型介质使其在较宽的工作温度范围内表现出优异的电气性能，同时其 0805 封装适合自动化贴片工艺，保证了大规模生产的效率。
此外，这款电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而减少高频噪声对电路的影响。
它非常适合用作电源滤波器或高频应用中的信号耦合电容器，确保系统的整体性能和稳定性。
CC0805JPX7R8BB223 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理单元。
2. 工业控制：用于工业级控制器、PLC 和传感器接口的滤波和去耦。
3. 通信设备：包括基站、路由器和网络交换机中的高频信号链路。
4. 音频设备：用于音频放大器的电源滤波和信号耦合，提升音质。
5. 医疗设备：为医疗仪器提供稳定的滤波功能，确保测量精度。
6. 汽车电子：在车载娱乐系统、导航系统和发动机控制系统中起到关键作用。
CC0805KPN7R8BB223M
GRM155R71H223KA01D
KEMCAP0805X7R2A223K
TDK C0805X7R1H223K
