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CC0805JPNPO9BN561 发布时间 时间:2025/7/3 13:14:21 查看 阅读:9

CC0805JPNPO9BN561是一种贴片式陶瓷电容器,属于C系列多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。它具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛用于各种电子电路中以实现滤波、耦合、退耦等功能。该型号的尺寸为0805英寸(约2.0mm x 1.25mm),采用X7R介质材料,具有温度补偿特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
  CC0805JPNPO9BN561的具体参数和特性使得它适用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的高频电路应用。

参数

封装:0805
  容量:56pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):<0.015(在1kHz条件下)

特性

CC0805JPNPO9BN561采用了先进的陶瓷制造工艺,具备以下特点:
  1. 稳定性:X7R介质保证了其在温度变化时的稳定性,且不会显著改变其电容量。
  2. 高可靠性:产品设计符合国际标准,适合长期使用于恶劣环境。
  3. 小型化:贴片封装形式使其能够适应紧凑型电路板设计需求。
  4. 高频性能优良:由于其低ESR和低DF,此款电容器非常适合高频信号处理场合。
  5. 环保兼容:无铅制程并满足RoHS指令要求。

应用

该型号的电容器主要应用于需要小型化和高稳定性的场景,例如:
  1. 滤波器电路中的高频滤波元件。
  2. 音频放大器中的耦合与退耦电容。
  3. 数字电路中的旁路电容以降低电源噪声。
  4. 射频模块中的匹配网络组件。
  5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
  6. 消费电子产品如智能手机、平板电脑等内部电路。

替代型号

CC0805JRNPO9BN561
  KEMET C0805C560G5RACTU
  Taiyo Yuden GRM155R71H560JA01D

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CC0805JPNPO9BN561参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel