CC0805JPNPO9BN561是一种贴片式陶瓷电容器,属于C系列多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。它具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛用于各种电子电路中以实现滤波、耦合、退耦等功能。该型号的尺寸为0805英寸(约2.0mm x 1.25mm),采用X7R介质材料,具有温度补偿特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
CC0805JPNPO9BN561的具体参数和特性使得它适用于消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的高频电路应用。
封装:0805
容量:56pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):<0.015(在1kHz条件下)
CC0805JPNPO9BN561采用了先进的陶瓷制造工艺,具备以下特点:
1. 稳定性:X7R介质保证了其在温度变化时的稳定性,且不会显著改变其电容量。
2. 高可靠性:产品设计符合国际标准,适合长期使用于恶劣环境。
3. 小型化:贴片封装形式使其能够适应紧凑型电路板设计需求。
4. 高频性能优良:由于其低ESR和低DF,此款电容器非常适合高频信号处理场合。
5. 环保兼容:无铅制程并满足RoHS指令要求。
该型号的电容器主要应用于需要小型化和高稳定性的场景,例如:
1. 滤波器电路中的高频滤波元件。
2. 音频放大器中的耦合与退耦电容。
3. 数字电路中的旁路电容以降低电源噪声。
4. 射频模块中的匹配网络组件。
5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
6. 消费电子产品如智能手机、平板电脑等内部电路。
CC0805JRNPO9BN561
KEMET C0805C560G5RACTU
Taiyo Yuden GRM155R71H560JA01D