时间：2025/7/9 12:00:20
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CC0805JPNPO9BN182 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装元件。该型号的电容器适用于高频电路、滤波器以及去耦应用等场景，其设计紧凑且可靠性高。
该电容器采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低ESR特性，能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0805
电容值：18pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
CC0805JPNPO9BN182 使用X7R介质，这种介质在较宽的温度范围内表现出优异的稳定性，同时具有较高的容量与体积比。
该型号采用标准的0805封装，适合自动化的表面贴装工艺，能够广泛应用于消费类电子设备、通信产品和工业控制等领域。
由于其小尺寸和高性能，这款电容器非常适合用于高频电路中的信号调节、电源滤波和射频匹配网络。此外，它还具备较低的等效串联电阻（ESR），有助于减少高频下的能量损耗。
其公差为±5%，可以满足大多数精密电路的需求。并且，它的耐压能力达到50V，使得它可以在多种中低压应用场景下可靠运行。
CC0805JPNPO9BN182 主要应用于以下领域：
1. 高频电路中的信号滤波和匹配网络。
2. 数字电路中的电源去耦。
3. 射频模块中的谐振电路。
4. 工业自动化系统中的信号调理电路。
5. 消费类电子产品中的音频和视频处理电路。
6. 移动通信设备中的射频前端电路。
CC0805JRNPO9BN182
KEMET C0805C180J5GAC
TDK C180JX7R1E50B0805
AVX 08051C180JAT2A
