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CC0805JKX7R9BB684 发布时间 时间:2025/5/23 18:49:40 查看 阅读:11

CC0805JKX7R9BB684是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装的表面贴装器件。该型号由Kemet等厂商生产,采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于广泛的电子应用中。它主要用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。

参数

封装:0805
  额定电压:6.3V
  电容值:68pF
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  尺寸:约2.0mm x 1.25mm

特性

CC0805JKX7R9BB684使用X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值变化,其电容随温度的变化在-55°C至+125°C范围内保持在±15%以内。
  该电容器具备较高的抗机械应力能力,并且在直流偏置下表现出相对较小的电容下降。
  此外,由于其小型化设计和表面贴装技术兼容性,使得它非常适合用于高密度PCB设计环境。

应用

CC0805JKX7R9BB684广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的电源电路和信号处理电路。典型的应用场景包括音频滤波、射频电路中的匹配网络、数字电路的退耦以及各种高频电路中的信号耦合与隔离。由于其优良的温度特性和稳定性,也常被用于需要长期可靠运行的系统中。

替代型号

CC0805JRX7R9BB680
GRM155R60J680ME52
08056C680JAT2A

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CC0805JKX7R9BB684参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格21,000 : ¥0.38036卷带(TR)
  • 系列CC
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-