时间：2025/5/23 18:49:40
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CC0805JKX7R9BB684是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装的表面贴装器件。该型号由Kemet等厂商生产，采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于广泛的电子应用中。它主要用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。
封装：0805
额定电压：6.3V
电容值：68pF
公差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C to +125°C
尺寸：约2.0mm x 1.25mm
CC0805JKX7R9BB684使用X7R介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值变化，其电容随温度的变化在-55°C至+125°C范围内保持在±15%以内。
该电容器具备较高的抗机械应力能力，并且在直流偏置下表现出相对较小的电容下降。
此外，由于其小型化设计和表面贴装技术兼容性，使得它非常适合用于高密度PCB设计环境。
CC0805JKX7R9BB684广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域中的电源电路和信号处理电路。典型的应用场景包括音频滤波、射频电路中的匹配网络、数字电路的退耦以及各种高频电路中的信号耦合与隔离。由于其优良的温度特性和稳定性，也常被用于需要长期可靠运行的系统中。
CC0805JRX7R9BB680
GRM155R60J680ME52
08056C680JAT2A
