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CC0805JKX7R7BB474 发布时间 时间:2025/7/1 20:49:04 查看 阅读:9

CC0805JKX7R7BB474是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸的表面贴装器件。这种电容器通常用于滤波、耦合和去耦等电路应用中,具有良好的高频特性和稳定性。该型号采用X7R介电材料,提供稳定的电容值和温度特性,适用于广泛的电子设备。

参数

封装:0805
  电容值:4.7nF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  ESR:≤0.15Ω(典型值)
  频率范围:1kHz至1MHz
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

CC0805JKX7R7BB474使用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%。
  其结构紧凑,适合高密度PCB设计,并具备优良的高频性能,能够有效降低寄生效应。
  同时,它拥有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高速开关电路中表现良好。
  此外,该电容器具有较长的使用寿命和较高的可靠性,满足各种工业及消费类电子产品的需求。

应用

CC0805JKX7R7BB474广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中。常见的应用场景包括:
  1. 消费类电子产品中的音频和视频设备。
  2. 工业控制和通信设备中的电源管理和信号处理模块。
  3. 计算机及其外设中的电源稳压和噪声抑制。
  4. 移动通信设备中的射频前端电路。
  5. 各种类型的传感器和接口电路中的信号调理部分。

替代型号

CC0805KRX7R8BB474
  GRM155C80J473KA01D
  KEMCAP0805X7R473K
  DMC0805X7R473K

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CC0805JKX7R7BB474参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel