CC0805JKX7R0BB333是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R电介质材料制造。该型号属于贴片式电容器,具有良好的温度稳定性和频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。CC0805表示其封装尺寸为0805英寸(约2.0mm x 1.25mm)。
该电容器的额定电压和容量参数适合用于一般的滤波、耦合和旁路应用,同时由于采用了X7R电介质,它在-55°C到+125°C的工作温度范围内表现出相对稳定的电容值。
封装:0805
电介质:X7R
标称电容:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55°C to +125°C
CC0805JKX7R0BB333采用了X7R电介质,这是一种二类陶瓷电介质,具有较高的介电常数,因此能够在较小的体积内提供较大的电容值。
X7R电介质的温度特性使其在-55°C到+125°C的温度范围内,电容变化保持在±15%以内,这使得该型号非常适合需要一定温度稳定性的应用场景。
此外,这种电容器还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)的特点,能够有效降低高频信号下的能量损耗,适用于电源滤波、信号耦合以及去耦等电路功能。
作为无源元件,CC0805JKX7R0BB333不涉及复杂的驱动或控制逻辑,但其性能直接关系到整个电路的稳定性与可靠性,尤其在高噪声环境或高频电路中表现突出。
CC0805JKX7R0BB333主要应用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。
在电源管理方面,它可以用来平滑直流电源输出,减少纹波电压对负载的影响;在射频和模拟电路中,该电容器能够实现信号的耦合与隔离,确保信号的完整性和纯净度。
此外,在数字电路设计中,CC0805JKX7R0BB333可以用作去耦电容,消除电源线上的高频噪声,提高系统的抗干扰能力。
其小型化的封装形式特别适合现代电子产品对紧凑型设计的需求,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品。
CC0805KRX7R8BB330
CC0805JRX7R8BB330
GRM155R60J330JA01D