CC0805JKNPO9BN103 是一款多层陶瓷片式电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费电子、工业设备和通信产品中的去耦、滤波和平滑电路。
其制造商通常为 Kemet 或其他知名电容供应商,具体品牌需要根据实际采购来源确认。此类电容器在高频电路中表现优异,并且能够提供稳定的电气性能。
封装:0805
额定电压:16V
电容量:0.1μF
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):非常低
介电常数:高
尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × t(依厚度而定)
使用 X7R 介质材料,确保了其在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温度范围内拥有稳定的电容量变化率(最大 ±15%)。同时,它具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。
此外,该电容器支持自动表面贴装技术(SMT),可以显著提高生产效率并减少人工操作误差。它的耐湿性良好,适合用于严苛环境下的长期运行。由于采用了无铅端电极设计,还符合 RoHS 标准要求。
这款电容器广泛应用于电源管理电路中的旁路和去耦功能,例如微处理器、DSP 和 FPGA 的电源输入端。同时,在音频设备中可用作信号滤波器或耦合元件;在开关模式电源(SMPS)里,CC0805JKNPO9BN103 能够有效降低噪声干扰并提升整体系统的稳定性。
此外,它也适用于汽车电子系统中的非关键部位以及家用电器内的高频滤波场景。
CC0805KRX7R8BB103, GRM21BR60J103KE15, KEM_C1103X7RFN1C103K