时间：2025/6/25 22:39:00
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CC0805JKNPO0BN272 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺。
封装：0805
容值：27pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：NPO (C0G)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
CC0805JKNPO0BN272 使用 NPO 温度补偿材料，因此具有极高的频率稳定性和较低的温度系数 (<30ppm/℃)。此外，该型号在高频应用中表现出低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，使其成为滤波、耦合和旁路电路的理想选择。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器能够在有限的空间内提供更高的电容量和可靠性。同时，其表面贴装设计简化了 PCB 组装流程，并提高了生产效率。
NPO 材料确保了电容器在各种环境条件下的性能一致性，尤其适合对稳定性要求较高的应用场景。
CC0805JKNPO0BN272 主要用于高频振荡器、滤波器以及射频 (RF) 电路中的耦合和去耦。它也可用作晶体振荡器的负载电容，或在音频设备中作为信号耦合电容。
此外，该电容器适用于需要高稳定性的工业控制、医疗设备和汽车电子系统中的电源去耦和信号调理电路。
CC0805JQNPO0BN272
CC0805KXNPO0BN272
GRM157B3J272KE15
