时间：2025/7/7 12:03:28
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CC0805GRNPO9BN391 是一款陶瓷电容器，属于 C 贴片电容系列。该型号采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波和旁路等应用。此电容器的封装尺寸为 0805 英寸，适合表面贴装工艺（SMT），广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
CC0805GRNPO9BN391 的材料特性使其具备良好的温度稳定性和低损耗性能，能够满足对电气性能要求较高的应用场景。
封装：0805
容量：39pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：NP0/C0G
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：<0.001
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.25mm
CC0805GRNPO9BN391 使用 NP0（C0G）介质材料，这种介质具有非常高的化学稳定性和热稳定性，其容量随温度变化非常小，且在不同的直流偏置电压下表现出极佳的线性度。
此外，该电容器的低 ESR 和低 DF 特性使其非常适合高频电路的应用场景。由于采用了陶瓷基底和多层结构设计，它还具备较强的抗机械冲击能力，并能提供长期稳定的电气性能。
它的表面贴装形式简化了生产装配流程，同时提升了电路板空间利用率，非常适合现代化大批量生产的电子制造环境。
CC0805GRNPO9BN391 主要应用于需要高性能、高稳定性的电路中，例如：
1. 振荡器和滤波器电路
2. RF（射频）模块
3. 音频设备中的信号耦合与去耦
4. 微控制器和其他数字电路的电源旁路
5. 工业控制和汽车电子中的噪声抑制
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和家用电器中的高频滤波
CC0805JRNPO9BN391
Kemet C0805C390J5GAC
Taiyo Yuden GRM188R71C390J01D
Vishay VJ0805Y391XARPA
