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CC0805GRNPO9BN330 发布时间 时间:2025/5/22 17:28:31 查看 阅读:16

CC0805GRNPO9BN330 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装的表面贴装元件。该型号通常用于高频电路中,具有低等效串联电阻(ESR)和良好的频率特性。它适用于电源滤波、信号耦合、去耦以及射频应用等领域。

参数

封装:0805
  标称电容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:NP0(C0G)
  直流偏置特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

CC0805GRNPO9BN330 的主要特点是采用 NP0(C0G)介质材料,这种材料在温度变化时表现出极高的稳定性,且其电容量不会因电压或频率的变化而发生显著漂移。
  该器件的尺寸小巧,适合高密度组装,并具备优异的高频性能,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
  此外,它的公差为 ±5%,可以确保在批量生产中的一致性,从而减少电路设计中的不确定性。

应用

该电容器广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制及汽车电子领域。具体应用场景包括:
  1. 高频滤波器设计
  2. 振荡电路中的稳定元件
  3. RF 电路中的匹配与耦合
  4. 微处理器及 FPGA 的电源去耦
  5. 精密模拟电路中的信号调理

替代型号

CC0805JRNP09BN330
  CC0805KRNPO9BN330
  KEMCAP080550X330JNP

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CC0805GRNPO9BN330参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 电容33 pF
  • 容差2 %
  • 电压额定值50 Volts
  • 外壳代码 - in0805
  • 外壳代码 - mm2012
  • 工作温度范围- 55 C to + 125 C
  • 产品High Reliability MLCCs
  • 封装Reel
  • 尺寸1.25 mm W x 2 mm L
  • 封装 / 箱体0805 (2012 metric)
  • 端接类型SMD/SMT