时间：2025/7/3 19:53:14
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CC0805GRNPO0BN681 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料制造。这种电容器具有良好的温度稳定性和高容值特性，适用于各种高频和低频电路中，如滤波、耦合、退耦等场景。其封装尺寸为 0805 英寸，适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
该型号的电容器由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域，提供可靠的电气性能和机械稳定性。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
额定电压：6.3VDC
标称容量：68pF
容差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：<1%（1kHz，25℃）
1. 高稳定性：X7R 介质材料确保在宽温度范围内（-55℃ 至 +125℃），电容量的变化较小，仅为 ±15%。
2. 小型化设计：采用标准 0805 封装，适合高密度 SMT 印刷电路板应用。
3. 耐久性强：经过严格的测试流程，确保产品在长期使用中的可靠性。
4. 容量精度高：±1% 的容差保证了在精密电路中的准确表现。
5. 优异的频率特性：适合高频电路环境，具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和耗散因数 (DF)。
CC0805GRNPO0BN681 主要用于以下领域：
1. 滤波器设计：在电源滤波和信号滤波电路中提供稳定的性能。
2. 耦合与退耦：用于音频、射频和其他信号处理电路中的耦合与退耦功能。
3. 振荡电路：作为振荡电路的一部分，确保稳定的频率输出。
4. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑、电视等。
5. 工业设备：包括变频器、PLC 控制系统以及传感器接口电路。
6. 通信设备：基站、路由器及其他无线通信相关设备。
CC0805JRNP06BN681
Kemet C0805C68P1R0GAC
Taiyo Yuden PME3C68J1H
