时间：2025/7/8 10:22:17
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CC0805GPNPO0BN561 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 NP0 温度特性设计，属于 C0G 类介质材料的电容器。该型号适用于需要高稳定性和低损耗的应用场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装技术 (SMD) 使用。
NP0/C0G 材料具有极佳的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，容值变化小于 ±30ppm/°C。这种类型的电容器通常用于滤波、耦合、振荡电路以及其他对电容精度和温度稳定性要求较高的应用中。
型号：CC0805GPNPO0BN561
封装：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：C0G/NP0
额定电压：50V
标称容量：61pF
公差：±1%
温度系数：0±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C至+125°C
CC0805GPNPO0BN561 具有非常稳定的电气性能，尤其是在宽温度范围内表现优异。它使用 C0G/NP0 介质材料，因此具备以下特点：
1. 极高的温度稳定性，即使在极端环境条件下，其电容值的变化也非常小。
2. 超低的介电损耗，这使得该元件非常适合高频应用。
3. 高可靠性，适合长期工作的工业级或军工级应用场景。
4. 小型化设计，占用较少的 PCB 空间，同时满足现代电子设备的小型化需求。
5. 容量精度高达 ±1%，能够提供准确的电路设计支持。
由于这些优点，CC0805GPNPO0BN561 成为许多精密电路中的首选元件。
该型号电容器广泛应用于需要高稳定性和低损耗的场景中，包括但不限于以下领域：
1. 振荡器和滤波器电路，如射频 (RF) 和无线通信模块。
2. 数据转换器电路，例如 ADC 和 DAC 的输入输出端。
3. 高频信号处理和放大电路。
4. 工业自动化设备中的电源管理部分。
5. 医疗仪器和测试测量设备，这些设备对元件的可靠性和稳定性要求极高。
6. 军工及航天领域的高性能系统，其中需要耐高温、抗辐射的组件。
CC0805JNP06BB610
Kemet C0805C61P7GACTU
Taiyo Yuden GRM1555C1H61J01D
