CC0805FRNPO9BN750是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0805封装尺寸系列。该型号采用NPO(C0G)介质材料,具有出色的温度稳定性和频率特性,适合用于高频和高稳定性电路应用。这种电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路、去耦等场景,其高可靠性使得它在消费电子、通信设备以及工业控制等领域备受青睐。
CC0805FRNPO9BN750的容量为750pF,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。由于其介质类型为NPO,因此它的电容值变化率非常小,能够满足对温度敏感性要求较高的场合。
容量:750pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装形式:0805
介质材料:NPO (C0G)
尺寸:2.0mm x 1.25mm
终端类型:镀锡
阻抗:低ESR
CC0805FRNPO9BN750具有以下主要特性:
1. 高稳定性:采用NPO介质,确保电容值在温度变化时保持极小的漂移。
2. 宽工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的操作环境,适用于各种极端条件下的电路设计。
3. 小型化设计:使用0805封装,体积小巧,易于集成到紧凑型电路板中。
4. 高可靠性:通过严格的制造工艺控制,保证长期使用的可靠性和一致性。
5. 低ESR(等效串联电阻):提供更高效的性能表现,在高频条件下表现出较低的损耗。
6. 公差精准:±5%的容量公差,有助于精确匹配电路需求。
CC0805FRNPO9BN750电容器适用于多种电子应用领域,包括但不限于:
1. 滤波器设计:用于构建高性能模拟滤波器,提供优异的信号纯净度。
2. 耦合与解耦:在电源线路上作为去耦电容,减少噪声干扰,同时保护敏感元件。
3. RF电路:支持射频前端模块中的匹配网络和滤波功能。
4. 工业控制:在工业自动化设备中实现稳定可靠的信号处理。
5. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
6. 通信系统:用于基站、路由器以及其他无线通信设备的关键组件中。
CC0805CNP05BN750
Kemet C0805C750J5GACTU
Taiyo Yuden JM08H751HXMY0T
Vishay VJ0805Y750KXRC