时间：2025/7/8 9:29:13
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CC0805FRNPO9BN471是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于松下（Panasonic）的EIA 0805封装系列。该型号采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量漂移小的特点。其典型应用包括电源滤波、去耦、信号耦合和旁路等场景。该元件适合用于消费电子、工业控制及通信设备等领域。
封装尺寸：2.0 x 1.25 x 1.2 mm
标称电容值：47pF
额定电压：50V
耐压等级：50V
介质类型：NP0 (C0G)
精度：±0.25pF
工作温度范围：-55°C to +125°C
损耗角正切：≤0.001
直流偏置特性：不显著（适用于NP0介质）
CC0805FRNPO9BN471采用了NP0（C0G）介质材料，这种材料具有极其稳定的电气性能，即使在温度变化或施加电压的情况下，其电容值也几乎不会发生漂移。
由于其高稳定性和低温度系数（0±30ppm/°C），它非常适合用于高频振荡器、滤波器和其他对电容精度要求较高的电路中。
此外，该电容器支持表面贴装技术（SMT），能够很好地适应自动化生产线的需求，从而提高装配效率并降低生产成本。
与X7R或Y5V介质相比，NP0介质的CC0805FRNPO9BN471更适合需要高度一致性的应用场景，例如射频模块和精密模拟电路。
该型号主要应用于需要高频率和高稳定性的场景，如：
1. 滤波电路中的高频噪声抑制。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 射频和无线通信设备中的信号耦合和解耦。
4. 精密模拟电路中的参考电容配置。
5. 振荡器、晶体稳压电路中的负载电容配置。
CC0805CNP47B9BN, GRM1555C1H470JL1D, KEMCAP102X7R0805T470K
