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CC0805FRNPO9BN100 发布时间 时间:2025/7/4 4:07:52 查看 阅读:15

CC0805FRNPO9BN100 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号由村田制作所(Murata)生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用 C0G/NP0 介质材料,具有高稳定性和低温度漂移的特性,适合需要高频率响应或精密性能的电路设计。
  CC0805FRNPO9BN100 的外形尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),便于自动化装配。其额定电压和电容值适中,非常适合用于滤波、耦合和旁路等电路功能。

参数

电容值:100pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G/NP0
  封装:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):非常低
  DCR(直流电阻):不适用
  频率特性:优异

特性

1. 高稳定性:C0G/NP0 介质材料提供了出色的温度稳定性,确保在宽温度范围内电容值几乎不变。
  2. 低损耗:CC0805FRNPO9BN100 具有极低的介质损耗和 ESR 值,适用于高频应用。
  3. 小型化设计:0805 封装使得该电容器能够适应紧凑型 PCB 布局需求。
  4. 宽工作温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的环境温度,适合恶劣条件下的使用。
  5. 精确的电容值:标准公差为 ±5%,满足大多数高精度电路的要求。
  6. 表面贴装技术(SMT)兼容性:易于通过回流焊工艺实现自动化生产。

应用

1. 滤波电路:用于电源输出端的高频噪声抑制。
  2. 耦合与解耦:在信号链中隔离直流分量或平滑电压波动。
  3. 振荡器与谐振电路:配合电感或晶体构成精确的频率控制网络。
  4. RF(射频)模块:作为匹配元件,优化天线效率。
  5. 数据通信设备:提供稳定的信号传输路径。
  6. 工业控制板卡:增强系统的抗干扰能力。

替代型号

CC0805KRNPO9BN100
  GRM188R71H101JA01D
  08055C101JAT2A

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CC0805FRNPO9BN100参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel