CC0805FPNPO9BN221是一种多层陶瓷芯片电容器(MLCC),由知名电子元器件制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于0805封装尺寸的固定电容产品系列,采用NP0温度特性材料制造,具有高稳定性和低损耗的特点。适用于高频电路中的滤波、耦合、旁路和信号调谐等场景。
封装:0805
电容量:22pF
额定电压:50V
公差:±1%
温度特性:NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.3mm
介质材料:陶瓷
CC0805FPNPO9BN221的主要特点是其采用了NP0(C0G)温度补偿型介质材料,这种材料使得电容器在很宽的温度范围内具有极高的稳定性,温度系数仅为0ppm/℃。此外,它还具备非常低的ESR和ESL值,这使其非常适合用于高频电路。同时,由于其公差为±1%,能够提供非常精确的电容值,满足对精度要求较高的应用需求。
该电容器的结构紧凑,体积小巧,便于表面贴装,并且符合RoHS标准,环保无铅。其高可靠性和优异的电气性能确保了其在各种复杂环境下的长期稳定运行。
CC0805FPNPO9BN221适用于多种电子电路,包括但不限于:
1. 滤波器设计中作为高频滤波元件。
2. 在射频模块中用作信号耦合和解耦。
3. 音频电路中的旁路和去耦功能。
4. 振荡电路和时钟电路中的频率调节。
5. 工业控制系统中的精密信号处理。
6. 各种消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频电路部分。
CC0805NP0N2G220J9BN, GRM1555C1H220JN01D