时间：2025/7/14 18:47:31
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CC0805FPNPO9BN182 是一种表面贴装电容器，属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号由知名制造商提供，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制系统等领域。这种电容器采用 NPO（温度补偿型）介质材料，具有高稳定性和低损耗的特性，适合高频应用。
封装：0805
容量：18pF
额定电压：50V
容差：±1%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：NPO
ESR：≤ 0.1 Ω（典型值）
CC0805FPNPO9BN182 的主要特点是其采用了 NPO 介质材料，这使得它具备极高的温度稳定性以及较低的电容漂移。
1. 温度系数非常小（通常为 0ppm/°C），能够在宽温范围内保持稳定的性能。
2. 容量精度高，达到 ±1%，适合对电路参数要求严格的场景。
3. 封装尺寸紧凑，适合高密度电路板设计。
4. 具有优异的频率响应能力，适用于滤波、耦合和旁路等高频电路中。
5. 耐受浪涌电流能力强，可靠性高，可长期在恶劣环境下运行。
这种电容器适合多种应用场景，包括但不限于：
1. 高频振荡器和滤波器中的耦合与旁路元件。
2. 无线通信模块中的信号处理电路。
3. RF 射频前端匹配网络。
4. 模拟和数字电路中的电源去耦。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
6. 医疗设备和测试测量仪器中的精密电路设计。
CC0805KPNP9BN182
CC0805ZRNPO9BN182
