时间：2025/7/11 15:23:48
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CC0805FPNPO9BN101 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装。这种电容器具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。其 NPO 材料特性提供了优异的温度稳定性，适合需要高精度和高稳定性的场景。
CC0805FPNPO9BN101 的额定电压为 100V，标称电容值为 10pF，容差为 ±1%，并符合 RoHS 标准。
封装：0805
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
介质材料：NPO
额定电压：100V
标称电容值：10pF
容差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.25mm
DC 电阻：最大 100mΩ
等效串联电阻 (ESR)：非常低
等效串联电感 (ESL)：极低
1. 使用 NPO 介质材料，提供卓越的温度稳定性和频率稳定性。
2. 高 Q 值和低 ESR 特性使其非常适合高频应用。
3. 容差仅为 ±1%，确保了高精度。
4. 符合 RoHS 标准，环保且可靠。
5. 能够在广泛的温度范围内保持性能一致性，适用于工业和消费类电子设备。
6. 小型化设计便于 PCB 布局优化，同时支持自动化贴装工艺。
7. 额定电压高达 100V，可满足高压应用场景需求。
CC0805FPNPO9BN101 适用于以下领域：
1. 振荡电路中的谐振元件。
2. RF（射频）电路中的滤波器和匹配网络。
3. 高频信号处理中的耦合与解耦。
4. 微控制器电源输入端的去耦电容。
5. 数据通信设备中的噪声抑制。
6. 医疗设备、工业控制和其他对稳定性要求较高的系统。
7. 汽车电子中的高频滤波和信号调节。
CC0805KPNPQ0G
CC0805C100JNPAC
GRM155R71H100JL01D
KEMET C0805C100JNPACTU
