CC0805FKNPO0BN272 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如 Kemet 提供,主要应用于需要高稳定性和低损耗的电路中。此电容器采用 C0G(NP0)介质材料,具有出色的温度稳定性以及电压特性,适合用于滤波、耦合、旁路和振荡等场景。
这种型号的电容器在射频和高频应用中表现出色,其高 Q 值和低 ESR 特性使其成为高性能电路设计的理想选择。
封装:0805
容值:27pF
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
公差:±5%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:非常低(具体取决于频率)
Q 因子:高(具体取决于频率)
CC0805FKNPO0BN272 使用 C0G(NP0)介质,确保了电容器在宽温度范围内的高稳定性,其温度系数接近于零。此外,它具备极低的介质损耗,非常适合高频电路。
该型号的电容器支持表面贴装技术 (SMT),能够轻松集成到现代化的 PCB 制造流程中。由于其小型化设计,它可以节省空间并提高组装密度。
同时,它的高可靠性也使得它在恶劣环境条件下仍能保持稳定的性能表现。
该电容器广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子和医疗设备等领域。具体应用场景包括:
- 滤波器设计中的关键元件
- RF 和微波电路中的匹配网络
- 高速信号线路中的去耦
- 振荡器和定时电路中的精密定时
- 音频设备中的耦合与隔直
凭借其高稳定性和小尺寸,CC0805FKNPO0BN272 成为许多高性能电子产品设计中的首选元件。
CC0805C27P0GTTD, GRM155R60J270KA01D, C0805C27P0G5TAU