时间：2025/6/26 22:41:00
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CC0805FFNPO9BN222 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号采用 NPO（C0G）介质材料，具有高稳定性和低损耗特性，适用于高频电路和对温度稳定性要求较高的应用。其额定电压和电容值等参数具体取决于实际产品规格，广泛用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路中。
封装：0805
介质材料：NPO (C0G)
电容值：22pF
额定电压：50V
公差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：极低
尺寸：2.0mm x 1.25mm
CC0805FFNPO9BN222 的主要特性包括：
1. 高稳定性：NPO 介质确保了电容器在宽温度范围内具有优异的电容稳定性，温度系数接近零。
2. 低损耗：由于使用了高质量的陶瓷材料，该电容器表现出非常低的介电损耗，适合高频应用场景。
3. 精确公差：±1% 的电容公差使其能够满足精密设计需求。
4. 小型化设计：0805 封装使得该元件非常适合紧凑型 PCB 布局。
5. 宽工作温度范围：能够在极端环境下正常工作，适用于工业及汽车级应用。
6. 表面贴装技术兼容性：支持标准 SMT 工艺，便于大规模生产。
CC0805FFNPO9BN222 广泛应用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源滤波以消除噪声或干扰。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中实现信号隔离或平滑直流电流。
3. 高频电路：如射频模块、无线通信设备中的谐振和匹配网络。
4. 振荡器和时钟电路：为晶体振荡器提供稳定的负载电容。
5. 医疗设备、消费电子、工业控制等领域需要高可靠性和高精度的场景。
CC0805KX220JNPO, GRM157R71C220JL01D, C0805C220J5GACTU
