时间：2025/7/1 20:57:58
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CC0805DRNPO9BN6R2 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 尺寸封装，适用于高频和高稳定性电路设计。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。它通常用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场合。
这种电容器由多层陶瓷介质构成，能够提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。其 NP0 温度特性确保了在宽温度范围内的优异性能。
电容值：6.2pF
额定电压：50V
尺寸：0805
公差：±0.25pF
温度特性：NP0
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
1. 高精度和低公差，适合对电容值要求严格的高频应用场景。
2. 使用 NP0 温度特性材料，保证了电容值在不同温度下的稳定性。
3. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适用于高频信号处理。
4. 贴片式封装，便于自动化生产和焊接。
5. 优良的抗振动和抗冲击性能，能够在恶劣环境下正常工作。
6. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
1. 滤波电路中的高频信号滤波。
2. 放大器和射频模块中的耦合与去耦。
3. 振荡电路中的频率稳定元件。
4. 高速数字电路中的旁路电容。
5. 无线通信设备、消费类电子产品以及工业控制系统的高频部分。
6. 天线匹配网络和射频前端设计。
CC0805DRNP09BN6R2
GRM157R71C6R2J01D
KEMCAP0805N6R2P500K
TDK C0805C6R2G5GACD
