时间：2025/7/9 1:10:49
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CC0805CRNPO9BNR68 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商如 Kemet 或其他类似厂商生产。该型号采用 C0G（NP0）介质材料，具有高稳定性和低温度系数特性，适合用于高频滤波、耦合和旁路等应用。其尺寸为 0805 英寸封装（约 2.0mm x 1.25mm），适用于表面贴装技术 (SMT) 的电路板设计。
CC0805CRNPO9BNR68 在电气性能上表现出色，能够在宽泛的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，非常适合对稳定性要求较高的场景。
封装：0805
介质材料：C0G (NP0)
额定电压：63V
标称电容值：68pF
容差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
DC 电压：63V
尺寸：2.0mm x 1.25mm
1. 使用 C0G 介质材料，保证了电容器在宽温范围内的高度稳定性，且电容值不会随时间或电压变化而漂移。
2. 超低的温度系数，确保其在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内维持极高的精度。
3. 高 Q 值与低 ESR 特性，使其非常适合高频应用场景，例如射频电路中的滤波和匹配网络。
4. 小型化设计，采用 0805 封装，适合现代电子设备中高密度布局的需求。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅，满足全球市场的法规要求。
CC0805CRNPO9BNR68 主要应用于需要高稳定性和低损耗特性的电路中，包括但不限于：
1. 射频 (RF) 滤波器及匹配网络。
2. 高速信号处理中的去耦和旁路电容。
3. 精密振荡器和定时电路。
4. 医疗设备中的高可靠性电路。
5. 工业控制和通信系统中的高性能滤波元件。
6. 消费类电子产品中的高频信号调节模块。
CC0805CNP09B680J, GRM157R71H68J01D, 08056C680JAT2A
