时间：2025/6/26 22:47:21
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CC0805CPNPO9BN1R8 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 尺寸封装，具有高可靠性和稳定性。该型号采用 C0G（NP0）介质材料，适用于高频电路、滤波器以及对温度稳定性和低损耗要求较高的场景。其额定电压和电容值等参数使其在各种工业和消费电子应用中表现优异。
CC0805CPNPO9BN1R8 的主要特点是其稳定的电气性能，即使在宽温度范围和高频条件下也能保持良好的特性。
封装尺寸：0805
介质材料：C0G / NP0
标称电容值：1.8pF
额定电压：50V
公差：±0.25pF
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
频率特性：良好（适合高频应用）
ESR：低
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
CC0805CPNPO9BN1R8 使用 C0G/NP0 介质材料，因此具备出色的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 范围内，电容变化率小于 ±30ppm/°C。此外，这种电容器的损耗角正切值非常低，确保了高频下的低插入损耗性能。
由于采用了多层陶瓷结构，CC0805CPNPO9BN1R8 提供了紧凑的体积和高可靠性，非常适合空间受限的应用场景。同时，其低 ESR 和 ESL 特性进一步提升了高频性能。
CC0805CPNPO9BN1R8 主要用于高频电路中的信号耦合、去耦、滤波和匹配网络。常见的应用场景包括：
1. 无线通信设备中的射频前端模块
2. 高速数据传输电路中的信号完整性优化
3. 振荡器和晶体滤波器的谐振回路
4. 工业自动化控制系统的电源滤波
5. 医疗电子设备中的精密信号处理
6. 消费类电子产品中的音频和视频信号调理
该型号特别适合需要低噪声、高稳定性的系统设计。
CC0805CNP09BN1R8
GRM188R71C1H1R8JA01D
KCM0805NP09BN1R8
