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CC0805BRNPO9BN3R3 发布时间 时间:2025/7/4 3:32:23 查看 阅读:11

CC0805BRNPO9BN3R3 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 0805 尺寸封装,具有高可靠性和稳定性,适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场景。其介质材料为 X7R,具备良好的温度特性和容量稳定性。

参数

封装:0805
  额定电压:6.3V
  标称电容值:3.3nF
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低
  ESR(等效串联电阻):典型值 0.1Ω
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

CC0805BRNPO9BN3R3 使用 X7R 陶瓷介质,这种材料在温度变化时表现出极小的容量漂移,适用于对稳定性要求较高的电路设计。
  它的小型化设计使得其非常适合空间受限的应用场景,例如消费电子、通信设备和汽车电子等领域。
  此外,它还支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和装配,提高了生产效率。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具有较长的使用寿命和较低的故障率,从而确保了系统的可靠性。

应用

CC0805BRNPO9BN3R3 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  - 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和电视。
  - 工业控制:电源模块中的滤波与去耦功能。
  - 通信系统:射频前端电路中的匹配网络和滤波器。
  - 汽车电子:传感器信号调理及电源稳压。
  任何需要高频性能良好、温度稳定性强的小型电容器的地方都可以考虑使用此型号。

替代型号

CC0805C330J4GACTU
  KEMCAP-X7R-0805-3P3N-6P3V-T
  C0805C330J5GACTU

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CC0805BRNPO9BN3R3参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel