时间：2025/7/9 17:30:54
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CC0603MRY5V9BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号具有 X7R 温度特性，适用于各种消费类电子产品和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。其高可靠性和稳定性使其成为电子设计中常用的被动元件之一。
该型号具体为容量 22pF（代码223表示22 x 10^3 pF），额定电压为 50V 的器件。
封装：0603
容量：22pF
耐压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
CC0603MRY5V9BB223 具备良好的频率稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性，适合高频应用环境。X7R 材料保证了其在宽温范围内仍能保持稳定的电容值变化，典型变化率在 ±15% 以内。此外，该电容器采用多层陶瓷结构，具备较高的机械强度和可靠性，适合自动贴片工艺，并且符合 RoHS 标准。
由于其小巧的外形和出色的电气性能，它广泛应用于射频电路、电源滤波、信号调理等场景。
该型号的电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源滤波及信号调节。
2. 工业设备中的高频耦合与去耦。
3. 射频通信模块中的匹配网络。
4. 数据采集系统中的抗干扰设计。
5. 音频设备中的噪声抑制。
6. 各种便携式设备中的小型化电路设计。
CC0603KRX5V9BB223
GRM1555C1H223JA01D
KPS0603Y5V223MTC
