时间：2025/7/9 20:57:33
阅读：10
CC0603MRY5V8BB104 是一款多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于贴片电容的一种。该型号采用了0603英寸的外形尺寸，适合在紧凑型电路板设计中使用。这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域，用于电源滤波、信号耦合和退耦等场景。
CC0603MRY5V8BB104 的介质材料为Y5V，这是一种具有高介电常数但温度稳定性较低的材料，适用于对温度特性要求不高的应用场合。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
公差：±20%
直流偏置特性：有显著变化
温度范围：-30℃ to +85℃
封装类型：表面贴装
介质材料：Y5V
CC0603MRY5V8BB104 的主要特性包括以下几点：
1. 小型化设计使其非常适合于空间受限的PCB布局；
2. 高容值密度使得它能够在较小体积内提供较大的电容量；
3. Y5V介质材料赋予了其较高的电容值，但牺牲了一定的温度稳定性和频率特性；
4. 在高频应用中可能表现出一定的阻抗特性，因此需要注意具体应用场景下的性能表现；
5. 表面贴装技术简化了装配工艺，提高了生产效率。
该型号电容器通常用于以下应用：
1. 滤波：在电源输入端进行滤波，减少纹波和噪声干扰；
2. 耦合：在模拟信号传输过程中用作耦合元件，隔离直流分量；
3. 退耦：放置在芯片电源引脚附近以降低电源阻抗，提高系统的抗干扰能力；
4. 定时电路：与电阻配合构成RC电路，用于延时或振荡等功能；
5. EMI抑制：帮助消除电磁干扰，确保系统符合相关法规标准。
CC0603JRY5V8BB104
CC0603KRX7R9BB104
GRM155R60J104KE87
