CC0603MRX5R7BB474是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于广泛的电子设备中,包括消费电子产品、通信设备和工业应用等。其特点是体积小、重量轻,并且能够在高频条件下保持良好的性能。
该电容器采用X5R介质材料,具有较高的温度稳定性和较低的电容漂移特性,能够在-55°C至+85°C的温度范围内正常工作。
封装:0603
电容值:4.7nF
额定电压:4V
公差:±10%
直流偏置特性:良好
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优异
介质材料:X5R
工作温度范围:-55°C至+85°C
CC0603MRX5R7BB474采用了多层陶瓷技术制造,具备以下特点:
1. 小型化设计:0603封装使其适合在空间受限的设计中使用。
2. 高稳定性:X5R介质材料确保了电容器在宽温度范围内具有较小的电容变化。
3. 低ESR:这种电容器的等效串联电阻较低,有助于减少能量损耗并提高电路效率。
4. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,保证了产品的长期稳定性和耐用性。
5. 宽频带性能:在高频条件下依然能够保持良好的电气性能,适用于滤波、耦合和旁路等应用场景。
6. 耐焊接热:能够在回流焊过程中承受高温而不损坏,简化了生产工艺。
CC0603MRX5R7BB474主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 通信设备:用于射频电路、信号调理和数据传输相关的硬件中。
3. 工业自动化:为可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口以及其他工业级产品提供稳定的电容支持。
4. 医疗设备:如监护仪、超声设备等需要高精度和稳定性的医疗仪器。
5. 汽车电子:尽管不是车规级产品,但在非关键部位仍可作为普通电容器使用。
6. 其他:音频设备、家用电器等领域也有广泛的应用场景。
CC0603KRX5R8BB474
GRM1555C1H473KA01D
DMC0603N473M163T