时间：2025/7/8 9:33:11
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CC0603MRX5R5BB226是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用0603英寸封装，具有高可靠性和稳定性。该型号属于X5R介质材料系列，适用于多种电子设备中的去耦、滤波和平滑电路。其主要特点是体积小、容量大、低ESL和ESR特性，适合高频应用环境。
这种电容器广泛用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域，能够满足严格的温度变化要求，并保持稳定的电气性能。
容值：22uF
额定电压：6.3V
封装：0603英寸
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃至+85℃
公差：±20%
CC0603MRX5R5BB226采用了X5R介质材料，确保在宽温度范围内具有较高的容量稳定性和较低的直流偏置效应。
它的0603封装使其非常适合需要紧凑型设计的应用场景，同时具备优良的频率响应和抗噪声能力。
此电容器支持回流焊工艺，能够在现代化SMT生产线中轻松安装，从而提高生产效率。
此外，它符合RoHS标准，环保无铅设计，可满足全球市场的法规要求。
CC0603MRX5R5BB226适用于各种需要高性能滤波和去耦的场景，包括但不限于：
1. 数字和模拟电路中的电源滤波。
2. 高速信号处理系统中的旁路电容。
3. 射频（RF）电路中的平滑与匹配。
4. 工业自动化设备中的稳压功能。
5. 汽车电子模块中的噪声抑制。
6. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的关键电容组件。
CC0603KRX5R8BB226
CC0603MRY5R8BB226
GRM155R60J226ME11
