CC0603KPNPO9BN100 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。它广泛应用于高频电路、滤波器、耦合/去耦、旁路以及信号调节等领域。
该型号采用 C0G(NPO)介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性,确保其在各种工作环境下的高性能表现。
封装:0603
容值:100pF
额定电压:50V
耐压等级:DC
公差:±5%
介质类型:C0G (NPO)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
CC0603KPNPO9BN100 的主要特性包括:
1. 高稳定性:由于使用了 C0G(NPO)介质,该电容器在整个温度范围内 (-55°C 到 +125°C) 和直流偏置条件下表现出极高的容值稳定性。
2. 低损耗:具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 和损耗因数 (DF),适用于高 Q 值应用。
3. 紧凑设计:0603 封装使其非常适合于空间受限的应用场景。
4. 高可靠性:满足工业标准要求,适合长时间连续运行的设备。
5. 表面贴装技术:支持高效的自动化装配流程,减少人工干预和成本。
该电容器适用于以下领域:
1. 滤波电路:用于射频 (RF) 和微波电路中的信号滤波。
2. 耦合与去耦:为电源线提供稳定的去耦功能,消除噪声干扰。
3. 振荡电路:作为振荡器的一部分,确保频率精度。
4. 时钟电路:用于时钟生成电路中以保持时间准确性。
5. 数据通信设备:如路由器、交换机等网络设备中的高频信号处理。
6. 工业控制设备:在工业自动化系统中用作关键元件以提高系统的可靠性和性能。
CC0603JNP09B100, GRM155R71E101KE11