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CC0603JRX7R9BB562 发布时间 时间:2025/5/22 17:27:43 查看 阅读:21

CC0603JRX7R9BB562 是一款陶瓷电容器,采用多层片式结构(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。该型号属于X7R介质材料类别,具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为0603英寸,适用于表面贴装技术(SMT)。这款电容器常用于滤波、耦合、去耦以及旁路等应用。

参数

封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  额定电压:50V
  标称容量:56pF
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CC0603JRX7R9BB562 采用X7R介质材料,这种材料在温度变化时表现出较小的容量漂移,适合需要一定温度稳定性的应用。此外,其小型化的0603封装使得它非常适合用于对空间要求较高的紧凑型设计中。
  该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了高频性能。同时,由于采用了无引线的表面贴装技术,它的寄生参数非常小,能够有效减少信号失真和噪声干扰。
  其高可靠性和稳定的电气性能使其成为消费电子、通信设备及工业控制等领域中的理想选择。

应用

CC0603JRX7R9BB562 主要应用于电源电路中的滤波,以消除高频噪声;在信号传输路径上作为耦合电容,确保信号完整传递;在集成电路电源引脚处用作去耦电容,降低电源纹波;以及在高频电路中作为旁路电容,提高系统的稳定性。
  此外,它还广泛应用于无线通信模块、音频处理电路、数据转换器前端以及其他需要高性能电容器的场景。

替代型号

CC0603KRX7R9BB560
  CC0603JRX7R8BB560
  GRM155R71E560JA01D

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CC0603JRX7R9BB562参数

  • 制造商Yageo
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封装Reel