时间：2025/7/2 10:39:29
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CC0603JRX7R6BB474是一种多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有良好的温度稳定性和高容量特性。它属于0603封装尺寸，适合用于高频电路和对空间要求严格的紧凑型设计。该型号广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
CC0603表示其封装尺寸为0603英寸（约1.6mm x 0.8mm），J表示容值公差为±5%，R表示电容的三位有效数字表示法，X7R是介质类型，6BB代表直流电压等级为6.3V，474表示标称电容值为0.47μF。
标称电容值：0.47μF
额定电压：6.3V
容值公差：±5%
温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
工作频率范围：最大可达数GHz
ESR（等效串联电阻）：极低
DF（耗散因数）：小于2%
CC0603JRX7R6BB474的主要特性包括高稳定性、小尺寸和出色的频率响应能力。
X7R介质材料确保了其在宽温度范围内（-55℃到+125℃）表现出稳定的电容值变化，且温漂较小，通常不超过±15%。
0603封装使其非常适合于表面贴装技术（SMT），能够在有限的空间内实现更高的密度。
此外，该型号具有较低的等效串联电阻（ESR）和耗散因数（DF），从而减少功率损耗，适用于高频去耦和滤波应用。
CC0603JRX7R6BB474电容器适用于多种场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：能够有效去除电源中的高频噪声，保证电路正常运行。
2. 去耦应用：为集成电路提供稳定的局部电源，防止信号干扰。
3. 射频电路：由于其低ESR特性和高频性能良好，可作为匹配网络或谐振回路的一部分。
4. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中。
5. 工业自动化系统：用于各种控制模块和传感器接口。
6. 通信设备：如基站、路由器等需要高性能无源元件支持的地方。
CC0603KRX7R8BB474
GRM155R61C474KA12D
Kemet C0603X474K6RACTU
TDK C0603X474K6RACTU
