时间：2025/7/7 18:27:07
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CC0603CRNPO9BN3R9 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的电子元器件。它采用0603英寸封装，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号的电容器具有低等效串联电阻（ESR）和高等效串联电感（ESL），非常适合用于高频滤波、电源去耦、信号耦合等场景。
这种电容器通常使用X7R或C0G类型的陶瓷介质制造，具备优良的温度稳定性和频率特性。由于其小型化设计，广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
型号：CC0603CRNPO9BN3R9
封装：0603英寸
标称容量：3.9nF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
CC0603CRNPO9BN3R9 具有以下主要特性：
1. 小型化设计，便于在高密度电路板上安装。
2. 温度稳定性良好，介质材料为X7R，能够保证在宽温范围内电容量的变化率较小。
3. 良好的频率响应性能，在高频环境下仍能保持较低的阻抗。
4. 高可靠性，适合长期在各种恶劣环境条件下运行。
5. 支持自动化表面贴装工艺，有助于提高生产效率并降低人工成本。
6. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
该电容器的主要应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与去耦功能。
2. 音频和射频电路中的信号耦合和旁路作用。
3. 工业控制设备中作为储能元件或时间常数调节元件。
4. 数据通信设备中的EMI抑制和高频信号处理。
5. 移动终端和物联网设备中的低功耗设计需求。
6. 在高频开关电源中提供稳定的输入输出滤波效果。
CC0603KRX7R9BN3R9
GRM152C80J3R9K01D
Kemet C0G系列同规格型号
