CC0603CPNPO9BN100是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用C0G/NP0介质材料制造,具有高稳定性和低温度系数的特性。该型号属于表面贴装器件(SMD),广泛应用于需要高频、低损耗和高稳定性的电路中。其封装为0603英寸尺寸,适合在紧凑型设计中使用。
封装:0603
容量:100pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
终端材料:锡/铅
ESR:≤0.1Ω
CC0603CPNPO9BN100采用了C0G介质材料,这种材料使得电容器在广泛的温度范围内保持高度稳定的电容值,并且具有极低的温度系数。同时,该电容器表现出非常低的介质损耗,这使其非常适合用于射频和微波电路中的滤波、耦合和旁路等应用。
此外,0603封装提供了良好的机械稳定性,适用于自动化装配工艺,能够承受回流焊过程中的高温环境。其小尺寸也使得它成为空间受限设计的理想选择。
该型号电容器常用于无线通信设备、音频设备、工业控制设备以及消费类电子产品中。具体应用场景包括:
- 高频滤波器
- 振荡器和晶体振荡电路
- 射频信号耦合
- 电源输出端的去耦
- 数据传输线路中的噪声抑制
由于其出色的频率特性和稳定性,CC0603CPNPO9BN100特别适合于要求高精度和高可靠性的电路设计。
CC0603KPNP9BN100
GRM152R71H100JL01D
CKE14X7X1H100J
KMC0603X71D100J