时间：2025/7/3 13:11:58
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CC0402KRX7R9BB223是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所生产，具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它采用X7R介质材料，提供良好的温度特性和容量稳定性。
封装：0402
标称容量：22pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
CC0402KRX7R9BB223采用X7R介质材料，这种材料具有较低的温度系数，在-55℃至+125℃范围内，其容量变化不超过±15%，非常适合需要稳定电容值的应用场景。此外，0402封装使其非常适合用于空间受限的设计，同时支持高速自动贴片工艺，提高了生产效率。
该型号具有高Q值和低ESR特性，适用于高频滤波、谐振电路和信号耦合等应用。它的小型化设计也使得其在便携式设备中得到了广泛应用。
该电容器适用于多种电子设备中的滤波、耦合、旁路和去耦功能。具体应用场景包括但不限于：
1. 射频模块中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 消费类电子产品中的信号调理。
4. 工业控制设备中的噪声抑制。
5. 通信设备中的高频信号处理。
C0402X7R1E6B223K
CAP-CC0402X7R9BB223
GRM155R61A223KA12D
