时间：2025/6/12 13:41:31
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CC0402KRX5R9BB224是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所（Murata）生产，广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。它采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。
容值：2.2μF
额定电压：16V
封装：0402
介质材料：X5R
工作温度范围：-55℃至+85℃
公差：±10%
CC0402KRX5R9BB224具有小尺寸设计，非常适合高密度组装应用。其X5R介质材料在-55℃至+85℃的工作温度范围内表现出优异的温度稳定性，且容量变化不超过±15%。此外，该电容器支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准。
由于采用了0402小型封装，这种电容器能够在有限的空间内实现高效的去耦功能，同时减少寄生效应的影响。它的高可靠性使其成为消费电子、通信设备和工业控制系统的理想选择。
该电容器适用于各种高频电子设备中的信号滤波、电源去耦和耦合功能。常见的应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块、音频设备和医疗电子设备等。
在电源管理方面，CC0402KRX5R9BB224可以有效降低电源噪声，提高系统稳定性；在信号处理领域，它可以用于射频前端匹配网络或滤波电路中。
GRM155R61C224KA12D
C0402C224K4PAC
