CC0402KRX5R9BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由村田制作所(Murata)生产,适用于高频电路和需要小型化设计的应用场景。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,用于滤波、耦合、旁路和信号调节等用途。
该型号中的各部分含义如下:CC 表示片式多层陶瓷电容器;0402 表示封装尺寸(0.4mm x 0.2mm);K 表示公差为±10%;R 表示温度特性为 X5R(-55°C 至 +85°C,ΔC/C0≤±15%);X5R 表示高介电常数类材料;9BB 表示内部工艺代码;223 表示电容值为 22nF(22×10^3 pF)。
封装尺寸:0402
电容值:22 nF
额定电压:16 V
公差:±10%
温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
直流偏压特性:有(具体需查阅规格书)
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
ESL(等效串联电感):约 0.3 nH
ESR(等效串联电阻):极低(典型值视频率而定)
CC0402KRX5R9BB223 具备以下特性:
1. 小型化设计:采用 0402 封装,适合空间受限的 PCB 设计。
2. 高稳定性:使用 X5R 温度特性材料,在宽温范围内具有较小的电容变化。
3. 高可靠性:村田制造确保了产品的长期稳定性和一致性。
4. 高频性能优越:低 ESL 和 ESR 特性使其非常适合高频应用,例如射频滤波和电源去耦。
5. 自愈特性:在过载情况下能够通过局部击穿恢复绝缘性能。
6. 符合 RoHS 标准:环保且适用于全球市场的电子设备。
CC0402KRX5R9BB223 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要小尺寸和高性能电容器的场合。
1. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 通信设备:基站模块、路由器、无线通信模块等。
3. 工业控制:工业自动化设备中的信号处理和电源管理。
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、导航设备、ADAS 系统中的高频滤波。
5. 医疗设备:便携式医疗仪器中的电源去耦和信号调节。
6. 物联网设备:智能家居产品、传感器节点等。
C0402X5R1C223M120AA, GRM155R60J223KA12D