CC0402KRX5R7BB224 是一款陶瓷电容器,属于 0402 封装尺寸的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号采用 X5R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种高频电路和电源滤波应用。其主要用途包括去耦、滤波、匹配网络和信号调节等。
CC0402KRX5R7BB224 的标称电容值为 22pF(代码224表示22pF),额定电压通常在标准 MLCC 范围内,具体取决于制造商的产品线。X5R 材料使其能够在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内保持稳定的电容值变化率。
封装:0402
电容值:22pF
额定电压:6.3V 或其他具体值(根据厂商)
耐温范围:-55°C ~ +85°C
介质材料:X5R
公差:±5% 或其他具体值(根据厂商)
直流偏置特性:较低电容变化
ESR(等效串联电阻):极低
频率特性:适用于高频应用
1. 采用 X5R 介质材料,具备出色的温度稳定性,在工作温度范围内电容变化小于 ±15%。
2. 小型化设计,0402 封装适合高密度贴片应用,广泛用于移动设备、消费类电子产品及通信设备。
3. 高可靠性,适合长时间运行的电路环境。
4. 极低的等效串联电阻 (ESR),可有效减少高频下的能量损耗。
5. 稳定的直流偏置性能,即使在施加直流电压时也能保持较高的电容值。
6. 支持自动化表面贴装技术 (SMT),易于大规模生产。
CC0402KRX5R7BB224 主要应用于高频电路中,包括但不限于:
1. 去耦电容:用于电源线路中的噪声抑制,确保 IC 和其他元器件的稳定供电。
2. 滤波电路:去除高频干扰信号,提升信号质量。
3. 匹配网络:在射频 (RF) 电路中调整阻抗以实现最佳功率传输。
4. 信号调节:在音频、视频和其他模拟信号处理电路中起到平滑和稳定作用。
5. 数据通信设备:如路由器、交换机和无线模块中的高频滤波与匹配。
6. 消费类电子:智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的高频电路部分。
C0402X5R1H224M120AB, GRM042C80J224KA12L, BSM224X5R0402T100