时间：2025/6/10 9:34:46
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CC0402KRX5R5BB105 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。它采用 X5R 温度特性介质，适用于工业和消费类电子产品的去耦、滤波和信号调节等应用。此型号由知名制造商如三星电机（SEMCO）、村田制作所（Murata）或 Kemet 等生产，广泛应用于电路设计中。
封装：0402
容量：10nF
额定电压：16V
容差：±10%
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，变化率 ±15%)
直流偏压特性：随工作电压增加，容量会降低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：高
ESR：低
CC0402KRX5R5BB105 具有小体积和高性能的特点。其 0402 封装尺寸使其非常适合空间受限的设计。X5R 温度特性提供了良好的温度稳定性，在指定范围内容量变化不超过 ±15%，适用于对温度敏感的应用环境。
此外，该型号支持高效的表面贴装技术 (SMT)，能够实现自动化生产和高可靠性连接。由于其具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的绝缘电阻，因此在高频滤波和电源去耦方面表现出色。
需要注意的是，像所有 MLCC 一样，CC0402KRX5R5BB105 在直流偏置条件下可能会出现容量下降的现象。这需要在实际电路设计中加以考虑并进行补偿。
CC0402KRX5R5BB105 常用于各种电子设备中的滤波和去耦功能。例如：
1. 微处理器和 FPGA 的电源去耦，以减少电源噪声和波动。
2. 模拟电路中的信号滤波，用于去除高频干扰。
3. 开关电源中的输出滤波器，提高输出电压的纯净度。
4. 射频 (RF) 电路中的匹配网络和旁路应用。
5. 工业控制设备和消费类电子产品中的通用电容器用途。
C0402X5R1C104K120AA
GRM1555C1H104KA01D
ECJ-SP1C104KV
