CC0402KRNPO9BN150 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商如 Kemet 或 Samsung 等生产,具体取决于供应商来源。这种电容器采用 C0G (NP0) 介质材料,具有优异的温度稳定性和低电容变化特性,适用于高频和精密电路应用。
其主要特点包括高 Q 值、低 ESR 和低 ESL,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
封装:0402
标称电容值:15pF
额定电压:50V
介质材料:C0G (NP0)
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸(长x宽):0.4mm x 0.2mm
终端材料:锡/铅无铅(符合 RoHS 标准)
CC0402KRNPO9BN150 的核心优势在于它的稳定性与可靠性。它使用 C0G 介质材料,保证了在温度、时间及直流偏压变化时,电容值几乎不发生变化。这使其非常适合用于滤波、耦合、谐振和匹配等高频应用场景。
此外,由于采用了小型化的 0402 封装,该电容器能够适应更高密度的 PCB 设计,并减少寄生效应的影响。同时,其无铅设计满足环保要求,适合现代电子产品制造标准。
此型号广泛应用于通信设备、射频模块、医疗电子、汽车电子以及消费类电子产品中。典型的应用场景包括:
1. 高频振荡器和滤波器电路中的谐振元件;
2. RF 功率放大器中的阻抗匹配网络;
3. 数据转换器(ADC/DAC)的输入/输出端口滤波;
4. 时钟信号生成和分配系统中的去耦作用;
5. 无线通信设备中的天线调谐电路。
C0402C150J5GACQ, GRM155R71C150JA01D, 04025C150JAT2A