CC0402KRNPO9BN100 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如 Kemet 或 Samsung 等生产,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子电路中,主要用于旁路、去耦和滤波等场景。
CC0402KRNPO9BN100 的特点是其小尺寸设计,适合高密度组装需求,同时保持了较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),能够有效减少高频信号干扰。
容值:100pF
额定电压:50V
封装尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
耐温范围:-55°C 至 +125°C
介质类型:NP0/C0G
公差:±5%
DC偏置特性:低偏移
工作频率:高达数GHz
CC0402KRNPO9BN100 使用 NP0/C0G 类型的介质材料,这种介质具有优异的温度稳定性和低损耗特性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容量。此外,由于其紧凑的设计和出色的电气性能,该电容器非常适合用于高频应用,例如射频模块中的匹配网络或滤波器。
在实际使用中,CC0402KRNPO9BN100 的小型化封装使得它成为便携式设备的理想选择,比如智能手机、平板电脑和其他空间受限的消费电子产品。
它的 DC 偏置漂移非常小,确保了在不同工作条件下的性能一致性。同时,其低 ESR 和 ESL 特性有助于改善电源完整性并减少噪声影响。
CC0402KRNPO9BN100 主要应用于高频电路设计中,例如:
1. 滤波器设计中的谐振元件。
2. 高速数字电路中的去耦电容,以减少电源线上的噪声。
3. 射频电路中的匹配网络和阻抗调节。
4. 音频放大器中的耦合或退耦功能。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
6. 航空航天及国防领域的高性能通信系统。
7. 汽车电子中的噪声抑制和信号完整性优化。
总之,这款电容器适用于任何需要小型、高稳定性和高频性能的场合。
CC0402JNP09BN100
GRM155R60J100KA01D
C0402C100J5RACTU