时间：2025/6/9 10:14:30
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CC0402KPX7R6BB333 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0402 封装的表面贴装器件。该型号使用 X7R 温度特性介电材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度。这种电容器适用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等应用场景。
该型号中的具体参数如下：'CC' 表示电容器类型，'0402' 表示封装尺寸（0.4mm x 0.2mm），'KPX7R' 表示采用的是 X7R 温度特性的介质材料，'6BB' 指定额定电压为 10V，最后 '333' 表示电容值为 33nF（即 0.033μF）。
电容值：33 nF
额定电压：10 V
封装：0402
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
公差：±10%
频率特性：在 1kHz 下测得
损耗角正切：≤ 0.015 (典型值)
CC0402KPX7R6BB333 使用了 X7R 介质材料，这种材料的特点是其电容值随温度的变化较小，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内变化率不超过 ±15%。这使得它非常适合需要一定温度稳定性但又追求较高电容密度的应用场景。
此外，该型号采用了小型化的 0402 封装，使其非常适用于空间受限的 PCB 设计。同时，由于其低 ESL 和低 ESR 特性，CC0402KPX7R6BB333 在高频应用中表现优异，例如射频前端匹配网络、电源去耦以及信号滤波等领域。
需要注意的是，尽管此型号的额定电压为 10V，但在实际应用中应避免长时间工作在接近额定电压的条件下以确保可靠性。
CC0402KPX7R6BB333 主要应用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。具体来说，它可以用于：
1. 数字和模拟电路中的电源去耦，以减少电源噪声并提高系统稳定性。
2. 高频信号路径中的匹配网络或滤波器设计。
3. RF 模块中的信号耦合与解耦。
4. 音频电路中的交流耦合或直流阻隔。
5. 各种消费类电子产品、通信设备及工业控制系统的紧凑型设计。
其小尺寸和稳定的性能特别适合便携式设备和高密度组装场合。
CC0402JNX7R6BB333
CC0402KPN7R6BB333
GRM155R60J333KE92
