时间：2025/7/12 8:11:33
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CC0402JRX7R9BB104是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的贴片电容。它广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、耦合、退耦和旁路等电路功能。
该型号中的CC表示厂商代码（如TDK、Murata等可能使用类似的命名规则），0402代表其封装尺寸（约1.0mm x 0.5mm），J表示容差为±5%，X7R是电介质类型，表明其具有较高的稳定性和温度特性（工作温度范围为-55℃到+125℃，容量变化在±15%以内）。末尾的数字104表示标称容量，具体为0.1μF（100nF）。这种电容因其小型化和高性能而被普遍用于手机、笔记本电脑和其他便携式电子产品中。
封装：0402
标称容量：0.1μF
容差：±5%
额定电压：一般为6.3V、10V或16V（根据具体系列）
电介质：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESL：通常小于0.3nH
ESR：通常小于0.05Ω
CC0402JRX7R9BB104采用X7R电介质，具备出色的温度稳定性和频率特性，适用于需要较高可靠性的电路。其小型化的0402封装使得它非常适合空间受限的应用场景。此外，±5%的高精度容差保证了其在敏感电路中的性能一致性。
由于采用了多层陶瓷技术，该电容器能够提供较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高了高频下的性能表现。
同时，X7R电介质的特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，这对许多工业和消费类应用尤为重要。
另外，CC0402JRX7R9BB104支持回流焊工艺，易于自动化生产和批量装配，提升了生产效率并降低了成本。
CC0402JRX7R9BB104主要应用于需要高频特性和小尺寸电容的场合，例如：
1. 滤波：用于电源滤波以减少纹波和噪声。
2. 耦合：连接放大器级之间，隔断直流成分。
3. 退耦：放置在IC电源引脚附近，用于平滑电源波动。
4. 旁路：为高速数字电路提供稳定的电源环境。
5. 射频（RF）电路：作为匹配网络的一部分，改善信号传输质量。
该电容常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块以及其他便携式电子产品中。
C0402X7R1E63K104, GRM155R60J104KE15, BME402X7R1G104K
