CC0402JRX7R8BB333 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸的表面贴装器件。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。其主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合和储能等功能。该型号中的 '333' 表示电容量为 33pF(皮法拉),具体数值可能会因制造商而略有差异。
这种电容器采用 X7R 介质材料,X7R 是一种温度补偿型陶瓷介质,具有良好的温度稳定性和低损耗特性。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%,这使得 CC0402JRX7R8BB333 成为需要稳定性能应用的理想选择。
封装:0402
介质材料:X7R
标称电容值:33 pF
额定电压:50 V
温度范围:-55°C 至 +125°C
公差:±5%
直流偏置特性:较低
工作频率范围:最高至 GHz
CC0402JRX7R8BB333 具有以下特性:
1. 高可靠性:由于采用了高质量的陶瓷介质材料,该电容器在长期使用过程中保持较高的可靠性,适合用于要求严格的应用场景。
2. 温度稳定性:X7R 介质提供了优异的温度稳定性,使其能够在较宽的工作温度范围内维持稳定的性能。
3. 小型化设计:0402 封装是目前市场上最小的 SMD 电容器之一,节省了 PCB 空间,特别适合高密度组装需求。
4. 低ESR和低ESL:该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而提升了高频下的性能表现。
5. 耐焊接热冲击:具备较强的耐热性,在回流焊过程中能够承受高温而不损坏。
6. 抗机械应力:陶瓷结构保证了对振动和冲击的良好抵抗能力。
CC0402JRX7R8BB333 主要应用于以下领域:
1. 消费电子:如智能手机、平板电脑和其他便携式电子设备中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备:包括基站、路由器和无线通信模块中的射频前端电路和电源滤波。
3. 工业控制C) 和电机驱动器中的信号调理和噪声抑制。
4. 计算机及外设:用作计算机主板上的去耦电容或数据传输线路上的耦合电容。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备等精密仪器中的高频信号处理部分。
6. 汽车电子:适用于汽车音响系统、导航系统以及发动机控制单元等场景。
CC0402KRX7R8BB330
CC0402JRX7R8BA330
GRM155R71H330JA01D