时间：2025/6/24 3:56:07
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CC0402JPNPO9BN100 是一种贴片电容器，属于 C 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)，具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号适用于高频电路和需要小型化设计的应用场景，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成，能够在较宽的温度范围内保持稳定的容量值。其封装尺寸为 0402 英寸，适合自动化贴片工艺，满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
封装：0402英寸
容量：10pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESL：低
ESR：低
CC0402JPNPO9BN100 的主要特点是其小尺寸和高可靠性。它使用 X7R 介质材料，使其在温度变化时表现出极佳的容量稳定性，容量漂移小于 ±15%。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合用于高频滤波、耦合和去耦应用。
由于其紧凑的尺寸和良好的电气性能，CC0402JPNPO9BN100 成为许多便携式电子设备的理想选择，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。
CC0402JPNPO9BN100 主要应用于高频电路中，如射频模块、无线通信设备、信号处理电路以及电源管理电路中的去耦和滤波。
它的典型应用场景包括：
- 高速数字电路中的电源去耦
- 射频前端匹配网络
- 滤波器设计
- 耦合和旁路
由于其体积小巧，也非常适合空间受限的场合，例如消费类电子产品和物联网设备。
CC0402JRNPO9BN100
CC0402KPNPO9BN100
GRM152R60J100KA01D
